說(shuō)明：西門(mén)子SIMODRIVE 611套管散熱套件功率模塊

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***備件*** SIMODRIVE 611 套管散熱套件 UL 規(guī)格；包括風(fēng)扇 用于 300mm 模塊

西門(mén)子SIMODRIVE 611套管散熱套件功率模塊

參數(shù)：

功率電子模塊PEBB

　　PEBB是一種針對(duì)分布式電源系列進(jìn)行劃分和構(gòu)造的新的模塊化概念，根據(jù)系統(tǒng)層面對(duì)電路合理細(xì)化，抽取出具有相同功能或相似特征的部分，制成通用模塊PEBB，作為功率電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)部件，系統(tǒng)中全部或大部分的功率變換功能可用相同的PEBB完成。

　　PEBB采用多層疊裝三維立體封裝與表面貼裝技術(shù)，所有待封裝器件均以芯片形式進(jìn)入模塊，模塊在系統(tǒng)架構(gòu)下標(biāo)準(zhǔn)化，底層為散熱器，其次是3個(gè)相同的PEBB相橋臂組成的三相整流橋，再上面是驅(qū)動(dòng)電路，頂層是傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)電路。PEBB的應(yīng)用方便靈活，可靠性高，維護(hù)性好。

集成功率電子模塊IPEM

　　IPEM研發(fā)的主要內(nèi)容涉及適用于模塊內(nèi)部的，具有通用性的主電路、控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)、電源等電路及無(wú)源元件技術(shù)，通過(guò)多層互連和高集成度混合IC封裝，全部電路和元器件一體化封裝，形成通用性標(biāo)準(zhǔn)化的IPEM，易于構(gòu)成各種不同的應(yīng)用系統(tǒng)。在IPEM制造中，采用陶瓷基板多芯片模塊MCM-C技術(shù)，將信息傳輸、控制與功率器件等多層面進(jìn)行互連，所有的無(wú)源元件都是以埋層方面掩埋在基板中，*取消常規(guī)模塊封裝中的鋁絲鍵合互連工藝，采用三維立體組裝，增加散熱。IPEM克服了IPM內(nèi)部因各功率器件與控制電路用焊絲連接不同芯片造成的焊絲引入的線電感與焊絲焊點(diǎn)的可靠性限制IPM進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。IPEM不采用焊絲互連，增強(qiáng)其可靠性，大大降低電路接線電感，提高系統(tǒng)效率。

功率模塊封裝技術(shù)

　　功率模塊的研發(fā)在很大程度上取決于功率器件和混合IC封裝技術(shù)的新進(jìn)展。"皮之不存，毛將焉附"。它既是芯片制造技術(shù)的延伸擴(kuò)展，也是封裝生產(chǎn)多元化縱深拓展的新領(lǐng)域，所研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)包括DBC基板、互連工藝、封裝材料、熱設(shè)計(jì)等。

功率模塊的過(guò)電流保護(hù)

　　引言

　　目前，功率模塊正朝著集成化、智能化和模塊化的方向發(fā)展。功率模塊為機(jī)電一體化設(shè)備中弱電與強(qiáng)電的連接提供了理想的接口。

　　在任何運(yùn)行狀態(tài)下，功率模塊都需要受到保護(hù)，以避免其承受不允許的電流應(yīng)力，也就是說(shuō)，避免功率模塊的運(yùn)行區(qū)超出所給定的安全工作區(qū)。

　　超出安全工作區(qū)運(yùn)行將導(dǎo)致功率模塊受損傷，其壽命會(huì)由此而縮短。情況嚴(yán)重時(shí)還會(huì)立刻導(dǎo)致功率模塊的損壞。

　　因此，重要的是先檢測(cè)出臨界的電流狀態(tài)和故障，然后再去恰當(dāng)?shù)仨憫?yīng)它們。